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台北市北投區
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ICT科技商辦大樓
位置:台北市北投區軟橋段50地號等2筆
基地面積:6907.63㎡
總樓地板面積:57884.72㎡
層棟戶數:24F/B5,一幢2棟共55戶、466車(36坪~55坪/戶)
建築規劃:三大聯合建築師事務所
結構設計:永峻工程顧問(股)公司
門廳/公設設計:如榆建築及設計事務所
景觀設計:綠點有限公司
燈光設計:蘭克斯股份有限公司
工程營造:宏林營造廠股份有限公司
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